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CRF等離子表面處理焊盤及基材應用已經相當成熟
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發布時間：
2022-08-24
CRF等離子表面處理焊盤及基材應用已經相當成熟：
IC在封裝類型中，方形扁平封裝(QFPS)封裝與纖細小外形(TSOP)，現今半導體行業對封裝密度趨勢的標準越來越高，其中有2種封裝類型。在此前的幾年里，球柵列陣被封裝(BGAS)被稱之為標準化的包裝類型，特別是塑料球柵矩形包裝(PBGAS)，歷年提供上百萬。等離子用于等離子清洗技術PBGAS以及基于聚合物的其他基板，有利于粘結和分層。CRF在IC在芯片粘合和引線鍵合之前，以下幾個環節通常會引入包裝。
在使用環氧樹脂導電膠片之前，CRF等離子表面處理可以提高環氧樹脂的附著力，去除氧化物，促進焊料回流，改善芯片與載體之間的連接，減少剝離現象，提高散熱性能。
當用合金焊料將芯片燒結到載體上時，如果焊料的回流和燒結質量受到載體上污染或表面陳舊的影響，燒結前用等離子體清洗載體也能有效保證燒結質量。在進行引線鍵合前，用CRF等離子表面處理焊盤及基材，會顯著提高鍵合強度和鍵合線拉力的均勻性。清潔關鍵點意味著清除薄薄的污染表面。
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