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在線寬幅等離子設備的功能特性以及應用的特殊工業領域
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發布時間：
2022-08-28
在線寬幅等離子設備的功能特性以及應用的特殊工業領域：
CRF在線寬幅等離子設備是大功率plasma清理管理系統中的一種，里面包括觸摸顯示屏+程序自動控制+大功率電源，進氣道2-5路工作氣體可選擇：氬氣,氮氣,氫氣,四氟化氮,氧氣。
在線寬幅等離子設備特性：高精密、響應迅速、易操作、兼容性好、功能完善、專業。主要應用于：pcb線路板領域，半導體IC領域，硅橡膠，塑膠，聚合體，汽車電子產品，航空工業等領域。
A、pcb線路板領域：高頻電路板表面活化，多層電路板表面清理，去鉆污染，軟、硬結合電路板表面清理，去鉆污染，軟板補強前活化。
B、半導體IC領域：COB、COG、COF、ACF加工工藝，主要用于焊前和焊時的打線清理。
硅橡膠、塑膠、聚合體領域：硅橡膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕和活化；可采用在線寬幅等離子設備PTLplasma清除方式來改變BGA有機基底等表面特性。清理了液晶顯示器件：ITO電極，經ITO電極清洗后，ACF的粘接強度得到提高。
C、清理COF(ILB)接合面：清理與晶片(Chip)接合的塑料薄膜襯底上所有部位。
D、 清理OLB(FOG)接口面：清理液晶/PDP面板和塑料薄膜基板之間的接口面。
E、清理COG：直接將驅動IC安裝到玻璃基板前進行清潔。清理塑料薄膜襯底：清除附著于塑料薄膜襯底的有機污染物。
F、清理金屬基板：清除連接部分上的附著有機污染物，以提高密封樹脂的剪斷強度。
G、芯片的光感應膜：用在線寬幅等離子設備干法清理芯片上的光感應塑料薄膜(保護膜)。
H、清理BGA襯底與粘結墊：通過寬幅線性等離子清洗機清理粘結墊來增加引線粘結性和封口樹脂的剪切剝離強度。
I、清理CPS：清除倒切片機(Chip)和CSP焊接球接觸表面上的有機污染物。
J、清洗合片外包裝：清理復合電子元器件的接觸部。
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