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CRF等離子處理器通入氨氣后對超濾膜材料的表面活化
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發布時間：
2022-08-31
CRF等離子體處理器通入氨氣后對超濾膜材料的表面活化：
聚丙烯腈因為其良好的抗菌性、耐候性和耐熱性，主要應用于物質的分離和濃縮。只不過，由于薄膜材料自身的疏水性，PAN超濾膜表面潤濕性差，易于粘附蛋白質等大分子，致使膜通量下降。
等離子體處理器的等離子體活化是解決上述問題的重要方式。在薄膜表面引進多種極性基團，以提升薄膜的潤濕性和耐污性。選用等離子體表面改性聚丙烯微孔膜，表面張力由原膜的100個組成°降低至40°，潤濕性明顯改善。等離子處理器活化膜復合膜(TFC)，活化膜表面潤濕性改善，耐污能力明顯增強。
當等離子體處理器作用于材料表面時，會產生一系列復雜的物理和化學過程。因此，了解等離子體的放電特性和特性參數對于等離子體技術在材料改性中的應用具有重要意義。
在線等離子體清潔設備NH等離子體表面改性PAN隨著放電功率的增加，超濾膜的表面張力減小。隨著功率的增加，膜表面引起的自由基反應更加充分，產生的極性基團數量增加，增加了膜表面的潤濕性。處理時間適當增加，等離子體中的自由電子獲得動能，加速與膜表面大分子鏈的沖擊，吸引更多的極性基團，顯著提高潤濕性。
對原膜，等離子體活化膜樣品PAN通過通量試驗可以發現，與原膜相比，通量顯著增加，超濾膜表面潤濕性顯著提高，蛋白質分子不易附著在膜表面，大大提高了耐污性和滲透性。雖然等離子體活化改變了膜表面結構，但蝕刻效果不明顯?；罨?，膜孔徑減小，對蛋白質分子的截留效果大于膜孔徑。
等離子體處理器等離子體活化后，由于plasma會引起超濾膜表面的自由基反應，聚丙烯腈超濾膜的通量衰減率由原膜的68%降低到43%(C=O)和羧基(一COOH)對于潤濕性基團，基團可與周圍水分子結合形成親水界面，減少膜表面蛋白質的沉積。因此，通量衰減率的降低表明等離子體活化提高了超濾膜的耐污能力。
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