深圳市誠峰智造有限公司，歡迎您！
電話：13632675935/0755-3367 3020
新聞中心
金屬、IC芯片和生物醫用方面電漿清洗機“清潔"的應用
- 分類：業界動態
- 作者：等離子清洗機-CRF plasma等離子設備-等離子表面處理機廠家-誠峰智造
- 來源：低溫等離子設備生產廠家
- 發布時間：2022-09-01
- 訪問量：
【概要描述】金屬、IC芯片和生物醫用方面電漿清洗機“清潔"的應用： 一、金屬表面的電漿清洗機“清潔" ? ? ? ?金屬表面一般是有機層和金屬氧化物層，如油脂、油漬等。用電漿清洗機清洗油污是一個逐漸降解有機大分子的過程，在濺射、油漆粘合、焊接、釬焊和PVD.CVD在涂層之前，等離子體清洗機是一種比較好的表面處理設備。污染雜質通過等離子體中的高能顆粒轉化為穩定的小分子，等離子體清洗機處理的物體表面形成許多新的活性基團，使物體表面發生“活性”改變性能，大大提高物體的表面滲透性和附著力。等離子體清洗過程中不需要水和溶劑。只需空氣能符合要求，使用便捷，零污染。清潔后，物體表面干燥。 二、電漿清洗機對IC芯片的“清潔” ? ? ? ?在IC在芯片制造領域，等離子體處理技術是一個成熟的過程。無論是在芯片源離子的注射中，還是在晶圓的涂層中，等離子體清洗功能都可以很容易地去除晶圓表面的氧化膜、有機物面活化，提高晶元表面滲透性。電漿清洗機處理芯片和包裝基底的表面可以有效地提高其表面活性,提高粘合環氧樹脂的流動性在其表面,提高芯片和包裝基底的粘合滲透,減少芯片和基底的分層,提高導熱能力,提高IC可靠、穩定的包裝，延長產品的使用壽命。集成電路引線鍵合質量對微電子器件的可靠性有決定性影響，鍵合區域必須無污染物且具有良好的鍵合特性。金屬氧化物、有機殘渣等污染物的存在會嚴重削弱導線鍵合的張力值。傳統的濕法清洗不能去除鍵合區域的污染物，而等離子體清洗可以有效去除鍵合區域的表面污染，激活其表面，顯著提高導線的鍵合張力，提高封裝設備的可靠性。 三、生物醫用材料電漿清洗機“清潔” ? ? ? ?常規的清洗方法有一定的缺陷：清洗后往往還會留下一層薄薄的污染物。顯然，電漿清洗機的活化過程通常用于清洗，弱化學鍵很容易中斷，即使污染物殘留在非常復雜的幾何表面。導管一般是橡膠、硅橡膠或聚氨酯乙烯(PVC)材料制成后，由于材料本身的生物相容性較差，需用使用等離子體改性來增加基材的滲透性，并且在PVC三氨生和溴硝醇涂在表面，改性后涂上PVC材料能夠殺死細菌，抵抗細菌的粘附，從而減少病人在使用過程中引起的感染，提高材料的生物相容性。通過等離子體改性，能夠極大提升細胞培養皿、滾瓶、微載體、細胞膜等細胞培養基質的表面。表面能和表面電荷狀態可以通過控制表面的化學結構來改善細胞生長、蛋白質結合和特定細胞附著性能。電漿清洗機處理技術是一類中性、零污染的干式處理方式，既能清潔基體表面，改性基體材料表面，提高基體表面能和滲透性。
金屬、IC芯片和生物醫用方面電漿清洗機“清潔"的應用
【概要描述】金屬、IC芯片和生物醫用方面電漿清洗機“清潔"的應用：
一、金屬表面的電漿清洗機“清潔"
? ? ? ?金屬表面一般是有機層和金屬氧化物層，如油脂、油漬等。用電漿清洗機清洗油污是一個逐漸降解有機大分子的過程，在濺射、油漆粘合、焊接、釬焊和PVD.CVD在涂層之前，等離子體清洗機是一種比較好的表面處理設備。污染雜質通過等離子體中的高能顆粒轉化為穩定的小分子，等離子體清洗機處理的物體表面形成許多新的活性基團，使物體表面發生“活性”改變性能，大大提高物體的表面滲透性和附著力。等離子體清洗過程中不需要水和溶劑。只需空氣能符合要求，使用便捷，零污染。清潔后，物體表面干燥。
二、電漿清洗機對IC芯片的“清潔”
? ? ? ?在IC在芯片制造領域，等離子體處理技術是一個成熟的過程。無論是在芯片源離子的注射中，還是在晶圓的涂層中，等離子體清洗功能都可以很容易地去除晶圓表面的氧化膜、有機物面活化，提高晶元表面滲透性。電漿清洗機處理芯片和包裝基底的表面可以有效地提高其表面活性,提高粘合環氧樹脂的流動性在其表面,提高芯片和包裝基底的粘合滲透,減少芯片和基底的分層,提高導熱能力,提高IC可靠、穩定的包裝，延長產品的使用壽命。集成電路引線鍵合質量對微電子器件的可靠性有決定性影響，鍵合區域必須無污染物且具有良好的鍵合特性。金屬氧化物、有機殘渣等污染物的存在會嚴重削弱導線鍵合的張力值。傳統的濕法清洗不能去除鍵合區域的污染物，而等離子體清洗可以有效去除鍵合區域的表面污染，激活其表面，顯著提高導線的鍵合張力，提高封裝設備的可靠性。
三、生物醫用材料電漿清洗機“清潔”
? ? ? ?常規的清洗方法有一定的缺陷：清洗后往往還會留下一層薄薄的污染物。顯然，電漿清洗機的活化過程通常用于清洗，弱化學鍵很容易中斷，即使污染物殘留在非常復雜的幾何表面。導管一般是橡膠、硅橡膠或聚氨酯乙烯(PVC)材料制成后，由于材料本身的生物相容性較差，需用使用等離子體改性來增加基材的滲透性，并且在PVC三氨生和溴硝醇涂在表面，改性后涂上PVC材料能夠殺死細菌，抵抗細菌的粘附，從而減少病人在使用過程中引起的感染，提高材料的生物相容性。通過等離子體改性，能夠極大提升細胞培養皿、滾瓶、微載體、細胞膜等細胞培養基質的表面。表面能和表面電荷狀態可以通過控制表面的化學結構來改善細胞生長、蛋白質結合和特定細胞附著性能。電漿清洗機處理技術是一類中性、零污染的干式處理方式，既能清潔基體表面，改性基體材料表面，提高基體表面能和滲透性。
- 分類：業界動態
- 作者：等離子清洗機-CRF plasma等離子設備-等離子表面處理機廠家-誠峰智造
- 來源：低溫等離子設備生產廠家
- 發布時間：2022-09-01 11:18
- 訪問量：
詳情
金屬、IC芯片和生物醫用方面電漿清洗機“清潔"的應用：
一、金屬表面的電漿清洗機“清潔"
金屬表面一般是有機層和金屬氧化物層，如油脂、油漬等。用電漿清洗機清洗油污是一個逐漸降解有機大分子的過程，在濺射、油漆粘合、焊接、釬焊和PVD.CVD在涂層之前，等離子體清洗機是一種比較好的表面處理設備。污染雜質通過等離子體中的高能顆粒轉化為穩定的小分子，等離子體清洗機處理的物體表面形成許多新的活性基團，使物體表面發生“活性”改變性能，大大提高物體的表面滲透性和附著力。等離子體清洗過程中不需要水和溶劑。只需空氣能符合要求，使用便捷，零污染。清潔后，物體表面干燥。
二、電漿清洗機對IC芯片的“清潔”
在IC在芯片制造領域，等離子體處理技術是一個成熟的過程。無論是在芯片源離子的注射中，還是在晶圓的涂層中，等離子體清洗功能都可以很容易地去除晶圓表面的氧化膜、有機物面活化，提高晶元表面滲透性。電漿清洗機處理芯片和包裝基底的表面可以有效地提高其表面活性,提高粘合環氧樹脂的流動性在其表面,提高芯片和包裝基底的粘合滲透,減少芯片和基底的分層,提高導熱能力,提高IC可靠、穩定的包裝，延長產品的使用壽命。集成電路引線鍵合質量對微電子器件的可靠性有決定性影響，鍵合區域必須無污染物且具有良好的鍵合特性。金屬氧化物、有機殘渣等污染物的存在會嚴重削弱導線鍵合的張力值。傳統的濕法清洗不能去除鍵合區域的污染物，而等離子體清洗可以有效去除鍵合區域的表面污染，激活其表面，顯著提高導線的鍵合張力，提高封裝設備的可靠性。
三、生物醫用材料電漿清洗機“清潔”
常規的清洗方法有一定的缺陷：清洗后往往還會留下一層薄薄的污染物。顯然，電漿清洗機的活化過程通常用于清洗，弱化學鍵很容易中斷，即使污染物殘留在非常復雜的幾何表面。導管一般是橡膠、硅橡膠或聚氨酯乙烯(PVC)材料制成后，由于材料本身的生物相容性較差，需用使用等離子體改性來增加基材的滲透性，并且在PVC三氨生和溴硝醇涂在表面，改性后涂上PVC材料能夠殺死細菌，抵抗細菌的粘附，從而減少病人在使用過程中引起的感染，提高材料的生物相容性。通過等離子體改性，能夠極大提升細胞培養皿、滾瓶、微載體、細胞膜等細胞培養基質的表面。表面能和表面電荷狀態可以通過控制表面的化學結構來改善細胞生長、蛋白質結合和特定細胞附著性能。電漿清洗機處理技術是一類中性、零污染的干式處理方式，既能清潔基體表面，改性基體材料表面，提高基體表面能和滲透性。
關鍵詞：
掃二維碼用手機看
